记忆体 HBM 规範更新, 堆栈层数、容量增加50%

2020-05-28 浏览(7079) 评论(93) 当前位置:主页 > M慧生活 >记忆体 HBM 规範更新, 堆栈层数、容量增加50%
在 HBM 3 问世之前,HBM 2 标準还要继续扩大,JEDEC 组织现在就準备了升级版的 JESD235B 规範,将 HBM 技术的堆栈层数从8层增加到12层,单颗最大容量从16GB增加到24GB,带宽从256GB/s提升到307GB/s,堆栈4颗就能有1.2TB/s的带宽。

记忆体  HBM 规範更新, 堆栈层数、容量增加50%

关于 HBM 不只是可以用于显卡,不过目前使用最多的还是 GPU 上面,与 GDDR 比,HBM 的等效位宽从 GDDR5 的32bit提升到了1024bit,所以可以降低频率速度,HBM 1代是500MHz(等效1GHz),HBM 2 时代等效频率提升到2GHz,单个晶片的位宽可达256GB/s,但因为运行频率降低,电压降低,所以 HBM 的能效反而更高了。

HBM 提升容量靠的是堆栈层数,类似 3D NAND 快闪记忆体,现在的 JESD235 HBM 2 规範中,堆栈层数有2、4、8层选择,最新的 JESD235B 规範将其提升到了12层,在颗粒容量8-16Gb不变的情况下,单颗 HBM 堆栈容量就从16GB提升到了24GB,容量提升50%,理论上堆栈4颗可实现96GB HBM 2 容量。

除了提升容量,JESD235B 还提升了频率,从等效2Gbps提升到2.4Gbps,1024bit位宽下带宽就从256GB/s提升到了307GB/s,堆栈4颗的话带宽就能达到1.2TB/s以上。

不过 JESD235B 标準问世不代表很快就会有相关的产品,对于 HBM 来说,现在最大的问题还是成本,因为如此 AMD 及 NVIDIA 现在使用的 HBM 2 记忆体都还没有达到标準,根本也没用到这么大容量及频率,Tesla V100 加速卡上的 HBM 2 单颗容量不过8GB,总容量最高32GB,总带宽900GB/s而已。

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